台积电“投降”了 一切只是开始
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台积电发言人昨天（7日）说，台积电已经回应了美国商务部关于提交供应链信息的要求，以协助解决全球芯片短缺问题。他同时强调，确保没有客户特定数据在此次提交中被披露。
今年9月23日，美国召开半导体峰会，美国商务部长雷蒙多亲自主持，并邀请三星、台积电等一众全球芯片制造龙头企业与会。名为峰会，实则是一场“鸿门宴”。会上，雷蒙多以查清芯片短缺问题为由，强硬要求在场企业“45天内公开库存、销售数据以及订单等数据”。
台积电的妥协
台积电和韩国的三星、SK海力士等芯片巨头等曾经表示过拒绝。台积电曾在9月30日和10月6日两度强调“他们不会泄露敏感资料”。
韩国驻美大使10月13日明确表示，韩国企业不会轻易提供高度机密的信息。同时韩国政府也向美方转达了韩企的忧虑。韩国首席贸易谈判代表此前曾表示，坚决捍卫韩国本土两大芯片制造商三星电子和SK海力士的权益。三星方的有关人士表示，与美国共享数据将会极大削弱韩国芯片制造商的价格谈判能力，消息人士表示，令三星和SK海力士表示担忧的是，他们提供的敏感信息将使英特尔和美国芯片制造商占据上风。分享任何与供应链相关的信息，比如计划中的生产目标或库存水平，对芯片制造商来说都是过高的要求，因为这些数据与客户直接相关。
不过随着限期临近，这些企业的态度都出现转变。除台积电外，有知情人士透露，三星电子与SK海力士将提交给美国全球芯片供应链报告，但报告不会包含详细信息以保护自家商业机密。
企业纷纷妥协，与美国的强压不无关系。美国商务部网站公开了要求填答的26个问题，说是自愿答复而非强制性作答，但在那场峰会上美国商务部长雷蒙多就明确警告，如果不回复问卷，美国商务部将动用《国防生产法》，或以其他工具要求企业回应。
“我对企业代表说，‘我不想走到强制这一步，但如果他们不遵守，会让我别无选择这么做’。今天我在会议中说，我们正在评估这种选项、各种工具。我希望事情不要演变至此，但我们需要看到事情有一些进展，需要企业遵守一些事。”
源自冷战时期的《国防生产法》本来只是针对美国国内生产的战时法律，却在过去被特朗普和拜登政府都多次动用，用于新冠疫苗和相关医疗用品的生产和配发。这次雷蒙多不顾商业逻辑挥起的大棒，对和美国有利益往来的其他国家和地区的企业而言，足够有威慑力。
英特尔要“翻身”了
美国英特尔公司的第八任CEO帕特·基尔辛格今年2月走马上任，在英特尔坚持走技术路线的他上任之初便提出IDM2.0计划，声称要回归工程和技术路线。
在美国还是世界芯片大国的时候，全球芯片产业的运营模式就是IDM，即设计、制造、封装一体化。在IDM模式中，美国完全掌控世界的芯片产业，自然也是芯片产业的主导者。但是由于IDM模式严重耗能、费水，同时会造成严重的环境污染，而在投资回报方面，因为投入规模大，获利周期长，投资效率不高，风险很大，因此美国从上世纪80年代中期开始，就逐渐将芯片制造和封装的部分转移出去。而此前在电脑、手机等产业中以整机市场形成突破的韩国、中国台湾企业逐渐承接了这部分芯片制造。数据显示，2020年美国芯片销售占全世界的47%，但自己制造的只有12%，这也就意味着，美国在芯片领域很难“独立”。而2020年，全球芯片代工产业按收入计算的85%集中在中国台湾和韩国，这也让美国越来越担心下一代尖端芯片工厂的所在地。
而帕特·基尔辛格说的IDM2.0计划主要包括三个方面：巩固自有芯片制造能力，特别是将斥资200亿美元在美国亚利桑那州新建两座全新芯片工厂；扩大与第三方代工厂的合作，包括以先进制程技术生产一系列模块化芯片；承接芯片代工及封装业务，以欧美客户为起点，面向全球客户。
帕特·基尔辛格的提法某种程度上迎合了美国国内政界的想法。在帕特·基尔辛格上任之前的2020年6月，共和党和民主党共同提出两个有关半导体产业发展的法案，分别是《美国半导体（芯片）生产激励措施法案》、《美国芯片厂法案》，计划拿出300亿美元来资助半导体产业的发展。两个法案合并纳入美国《2020年国防授权法案》，旨在通过扩大美国政府对半导体研究和技术开发的投资，引入激励措施，进一步美国国内芯片厂的建设。
帕特·基尔辛格打造代工厂的计划已经得到了美国国防部的支持。今年8月，美国国防部和英特尔达成协议，英特尔IFS（代工服务部）将按照“快速保障微电子原型商业计划”，为国防部提供商业代工服务。这样的大客户，也填补了未来英特尔芯片厂的产能。
可以说，英特尔高调提出的IDM2.0计划，完美配合了拜登政府打造本土芯片产业链的雄心，也符合美国建立更强大国内供应链的倡议。美国商务部主持的这场半导体峰会，被解读成政治干预市场，偏袒美国国内企业，打压异己的“鸿门宴”也在情理之中。
政治手段打压商业竞争对手
美国早是惯犯
用政治手段打压竞争对手、破坏全球经济市场，美国早已是惯犯，直接上手抢高科技企业的份额也不是第一次。
曾在芯片行业领先的日本企业，在遭受美国制裁后选择妥协，被迫签订《日美半导体协议》，单方面向美国开放知识产权和专利，最终走向衰落并被美国反超。不久前，法国金普斯公司创始人马克·拉叙斯在《芯片陷阱》一书中披露了美国从注资、入股到换人，甚至不惜动用美国安全部门进行胁迫和监听，一步步抢走金普斯公司的全过程；美国对华为的打压也是遵循同样的套路。只不过面对美国的“巧取豪夺”，华为并未妥协，这背后是整个中国的支持。
而现在台积电应美国的要求在美设厂，还是在英特尔计划设厂的亚利桑那州，加之美国人进入公司董事会、注资，昨日故事正在台积电重现。不过对于台积电的妥协，岛内舆论却是乐观居多。台媒在报道中用“率先”“早于韩国”等字眼，体现台积电“亲美”的积极，而比起提交资料中有大量不公开资料暗含的风险，台媒则更关注的是文件中的所谓“亮点”——台积电告知美方，今年营收将达566亿美元，大力宣扬营收创新高。
而岛内相关企业则找出各种理由为自己壮胆。日前台积电创始人张忠谋公开表示，台湾半导体制造业未来仍相当有竞争力，美国推动半导体产业本地化制造不可能成功。他说，美国已经回不到过去。现在就算投1000亿美元，在美国重建半导体供应链，最后仍然会发现成本太高，缺乏竞争力。这一言论引起岛内业界多位重量级人物响应。鸿海董事长刘扬伟说，美国建厂要看基础设施，但美国缺乏半导体基础设施，建厂成本相比大陆要翻倍，远高于原本预期的增加30%~40%。稳懋董事长陈进财也表示，完全认同张忠谋的看法。公司评估过美国建厂，的确成本太贵，绝不会只高于台湾建厂成本30%，整体挑战很大。
美国坐实政治打压之事，岛内业界还只局限于技术的小圈子里谈竞争力，显然过于理想化。美国向来都是以自身利益为重，台湾地区只是美国予取予求的跟班，在美国面前哪有什么议价能力。加之现在民进党当局一心投靠美国，在政治上、安全上、经济上都仰仗美国所谓“保护”，在钱面前，谁能保证台湾地区不是下一个被美国抛弃的对象呢？也难怪有人讽刺说，或许美国现在没有动手，但等未来台积电的新厂建成，美国可以找个理由强迫台积电卖厂。看看英特尔计划五到十年建成20座芯片厂的计划，强买总比建来得快。
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